深圳市亿昇精密光电科技有限公司

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2 AOI工作原理

SMT中应用AOI技术的形式多种多样，但其基本原理是相同的(如图1所示)，即用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器( 摄像机)获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机，如果它的FOV为24*32微米，那么它的分辨率只有20微米，这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲，对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米，对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测，所需的AOI的分辨率至少要为10微米。 　　 　

　

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。